第144章 思考，超前的芯片，缓步发展（2 / 4）

术、复杂的加密/解密算法也都依赖于芯片的处理能力，实现更安全、更高效、更难被截获破译的战场通信。

雷达信号处理速度、分辨率和抗干扰能力将因芯片而飞跃。电子侦察、干扰设备的性能和集成度也将大幅提高。

战场信息的快速收集、处理、传输和辅助决策，构建初步的自动化指挥系统，核心更是依赖强大的芯片算力。

数控机床（C）的控制系统、工业机器人的“大脑”、生产线的自动化流程控制，都离不开嵌入式微处理器和逻辑控制芯片。

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很多方面都离不开高性能芯片，所以他没有犹豫，直接兑换了芯片的资料，熟悉的痛楚再次来临，甚至比以往的每一次都有距离。

具体过了几分钟，他并不清楚，但他的全身都被冷汗打湿了。

缓了缓，他才查看脑海中的资料。

深入浅出的半导体物理（硅、锗材料特性、PN结原理、载流子运动）、晶体管工作原理、集成电路基本概念。这些理论虽然超前，但逻辑清晰，起点不高，本身石毅凭借扎实的物理和工程基础，也能理解，虽然会蛮不少，但被系统灌输后，直接通透了。

然后又看向制作方法

高纯度硅单晶的直拉法和区熔法详细工艺参数、设备图纸。图纸极其复杂，远超当前国内机械加工能力。

晶圆制备工艺，切割、研磨、抛光工艺，获得镜面般光滑的硅片。

光刻技术，核心中的核心！资料包含早期接触式/接近式光刻机的原理图、光学系统设计、掩膜板制作方法、光刻胶的化学配方和涂布显影工艺。精度要求达到微米级，对光学镜头、精密机械平台、环境洁净度的要求是当前国内工业水平的天堑。

掺杂：扩散法和离子注入法（原理、设备概念图，涉及高压加速、质量分析、扫描控制等，技术难度极高）的详细步骤。

*薄膜沉积：氧化、化学气相沉积、物理气相沉积的设备概念和工艺参数。

刻蚀：湿法刻蚀和干法刻蚀介绍。

互连：金属化、光刻形成金属布线图形、刻蚀金属。

封装与测试：划片、粘片、引线键合