第34o章 简化工艺（2 / 3）

的本子上记录着，时而皱眉思考，时而恍然大悟。

明朗说的这些工艺名词他大部分在理论上都学过，但从没想过可以如此大胆地简化整合！

尤其是5次光刻的概念，极大地降低了设备投入和工艺复杂度。

“阵列基板完成后，另一边是彩膜（cf）基板。”

明朗继续讲解。

“彩膜基板相对简单：在玻璃上先涂覆黑色矩阵（b，b1ackatrix）材料，光刻出黑框，用来遮光和防止串扰。

然后依次用光刻法制作红（r）、绿（g）、蓝（b）三种颜色的树脂色阻（）。

最后再涂覆一层平整的覆盖层（oc），再溅射上一层公用的ito电极。”

“接下来，在t），在阵列基板上用点胶机滴上液晶（lc）。

然后在真空环境下对位贴合，让封框胶固化，形成一个一个的‘液晶盒’。”

“这个过程对精度要求极高，但设备相对专用，我们可以寻找二手的小尺寸线，或者与有类似能力的实验室合作。”

“成盒后的玻璃大板，需要切割成我们需要的24寸小片。”

“然后进行研磨倒角，防止边缘破裂。”

“接下来是关键的贴附工艺：通过各向异性导电胶膜（acf），将驱动etdg）到阵列基板的压点（pad）上。

再将印刷电路板（pcb）同样用acf绑定上去。”

“之后，安装背光单元（b）。

背光包括反射片、导光板（lgp）、扩散片、增亮膜（befdbef）和led光源。

这部分技术相对成熟，可以外购标准件。”

“最后，组装铁框，进行老化测试（aggtest）、电光学测试（eotest），检查亮点、暗点、闪烁、串扰等。

通过测试，就是一个完整的显示模组。”

“至于触摸屏，”

明朗看向欧阳兄弟之前工作的夹具：“你们研究的电阻式触摸屏，作为另一个部件，最后通过框胶贴合在显示模组的最上面，组成一个带触摸功能的完整屏幕总成。”

明朗一口气说完，地下室一片寂静。

只有老旧电脑风扇的嗡嗡声。

欧阳旭张大了嘴巴，半天才憋出一句：“我……靠！

明哥，你……你从哪儿搞来的这套东西？这……这简直是把那些大厂的核心秘籍给扒了啊！”

欧阳谦则显得更加激动，他手指微微颤抖地抚摸着明朗笔记本上的流程图：“五次光刻……简化材料体系……聚焦小尺寸……理论上……理论上是完全可行的！

这最大限度地降低了对设备精度和材料纯净度的要求！

明哥，你这是个天才的简化方案！

它可能做不出顶级屏幕，但绝对有可能做出‘足够好’、‘足够便宜’的屏幕！”

明朗看着两人激动的样子，知道火种已经点燃了。

他沉声道：“方案是骨架，但血肉需要你们来填充。

这里面每一个参数的优化，每一道工艺的稳定性控制，都需要大量的实验。

设备我们可以去买二手的、改造的；材料我们可以去找国产的替代品；人才……除了你们，我还会尽快招募有经验的工程师。

钱的问题，我来解决。”

他目光扫过堆满杂物的地下室：“这里条件简陋，但我们可以把它当作研和中试线。

我们需要立刻行动起来了。

阿旭，你负责牵头工艺实验，你的动手能力和急智用得上。

阿谦，你负责理论计算、参数设计和测试数据分析。

我们三个人，就是这支技术突击队的核心。”

“一个月！”

明朗再次