第341章 设备列表（1 / 3）

地下室里的激情与决心并未随着时间流逝而冷却，反而如同被投入炉火的干柴，在短暂的沉寂后，燃烧得愈炽烈，散出一种近乎偏执的光热。

明朗勾勒出的那幅简化版工艺蓝图，虽然清晰诱人，像一盏指路的明灯，但灯光之外的黑暗区域，却让在场的每一位都清晰地意识到，从纸面方案到现实产品之间，横亘着一条名为“设备与量产”

的、深不见底的巨大鸿沟。

这鸿沟需要真金白银、需要稀缺资源、需要近乎疯狂的执行力才能填平。

工艺路线一旦确定，所有抽象的技术难题瞬间具象化，焦点变得无比清晰且令人窒息：设备，设备，还是设备！

尤其是阵列工艺中最为核心、技术壁垒最高的——那五次光刻所必需的光刻机（stepperser）。

它就像一位傲慢的君王，主宰着整个制造流程的生死。

空气中弥漫着泡面与松香混合的味道，但更浓的是凝重的思考气息。

明朗、欧阳谦、欧阳旭三人挤在那台嗡嗡作响的老旧电脑前，屏幕荧光映照着他们严肃的脸庞，开始一项项罗列那足以让任何初创团队头皮麻的“死亡清单”

。

“光刻机是心脏，也是最难啃的骨头，没有之一。”

欧阳谦推了推鼻梁上滑落的眼镜，面色凝重得仿佛能滴出水来：“全新的？那是天方夜谭。

目前主流用于面板制造的arf（氩氟）准分子激光光刻机，一台就要价数千万美元，而且是对我们禁运的战略物资。

我们唯一的选择，只能是去全球的二手设备市场‘淘金’。”

他顿了顿，努力让语气保持冷静：“目标是那些被日韩或中国台湾一代、二代面板厂淘汰下来的、适用于较小尺寸和更宽松制程的接触式光刻机（er）或者接近式光刻机（proxiitya1igner）。

我们对分辨率要求可以放低，能稳定搞定3-5微米（μ）的线宽，就足够满足我们qvga分辨率的需求了。

但是……”

他加重了语气，每一个字都像锤子敲在心上：“这种老机器就像年迈的赛马，状态极不稳定，故障率高，维护保养是个无底洞。

而且，与之配套的铬版掩膜（ask）制作成本高昂、周期长，每一次损耗都肉疼，套刻精度（over1ayauracy）的控制更是噩梦级的挑战。”

“何止是光刻机！”

欧阳旭接过话头，他的急躁此刻化作了语极快的忧虑，手指在屏幕上那份不断变长的清单上快点着，仿佛要点燃那些冰冷的设备名称：“薄膜沉积设备是另一座大山！

阵列工艺需要：磁控溅射台（sputter）——至少需要两台，一台用于镀钼铝钼（o-a1-o）栅极和源漏金属层，另一台专用于镀氧化铟锡（ito）透明电极。

还有pecvd（等离子体增强化学气相沉积）设备——用于沉积关键的氮化硅（sx）栅极绝缘层和非晶硅（a-si）有源层。

这些设备也必须找二手货，而且为了提升效率和减少污染，最好能找到多腔体的集群设备（c1tertoo1），但这又意味着价格的指数级上升！”

他几乎喘不过气，继续道：“刻蚀设备（etcher）！

湿法刻蚀槽（91etetchbath）相对简单，用于图形化金属层，但干法刻蚀机（dryetcher），我们至少需要一台反应离子刻蚀（rie），用于精确刻蚀a-si岛和氮化硅层，这玩意儿的工艺气体（cf4，o2，sf6等）配比、射频功率、真空度控制，每一个参数都能让我们掉光头！

这还不是最头疼的，清洗设备（er）！”

他几乎喊了出来：“声波清洗机、兆